基本信息 开设院校
电子封装技术

专业代码:080709T

学制:4

专业介绍

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能,涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等,进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如:电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。

专业前景

工业类企业:电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。